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活性金屬釬焊氮化硅陶瓷覆銅板
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浙江德匯電子陶瓷有限公司
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AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝?yán)免F焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應(yīng)生成能被液態(tài)釬焊料潤濕的反應(yīng)層,從而實現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的一種方法。
AMB-Si3N4陶瓷覆銅電路板,具有高導(dǎo)熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性,是功率半導(dǎo)體行業(yè)不可缺少的封裝材料。
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● 可定制化,根據(jù)客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式
● 熱導(dǎo)率在 25°C 溫度條件≥ 80 W/m*K
● 在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 2.5~3.1 ppm/K
● 抗彎強(qiáng)度≥700MPa,具有更高的可靠性,適用于嚴(yán)苛的工況
● 可以釬焊0.8mm 以上的銅層,載流大,降低熱阻
● 通過選擇性鍍Ag表面處理,配套燒結(jié)Ag 工藝,完美適配SiC芯片
● 光伏風(fēng)電
● 電動汽車
● 高端白色家電
● 電網(wǎng)輸配電
● 牽引系統(tǒng)
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